На предприятии IM Flash Technologies чисто, как в операционной.
При изготовлении новых микросхем используется методика многоуровневых ячеек (MLC). По заявлениям Intel и Micron, технологический процесс, задействованный при выпуске чипов, на сегодняшний день является самым передовым в отрасли: компании смогли первыми наладить производство монолитных модулей NAND объемом в 32 Гбит, которые могут быть упакованы в стандартные 48-контактные корпусы TSOP (Thin Small-Outline Package).

Выпуск микросхем налажен на совместном предприятии IM Flash Technologies. Чипы производятся на 300-миллиметровых подложках и имеют площадь 172 мм2. Микросхемы, как отмечается, предназначены для использования в цифровых фотоаппаратах, карманных плеерах, видеокамерах. Коме того, на их основе могут быть созданы твердотельные диски с относительно низкой себестоимостью.

Предполагается, что до конца текущего года более 50 процентов мощностей предприятия IM Flash Technologies будет задействовано при выпуске продукции по 34-нанометровой технологии. А в начале 2009-го такой техпроцесс планируется начать использовать при производстве флеш-памяти SLC NAND (по методике одноуровневых ячеек).