AMD представила сегодня две новые аппаратные платформы для встраиваемых систем — ASB2 и AM3.
Плата iBASE для встраиваемых устройств на основе аппаратной платформы AMD.
В состав платформ входят процессоры с различным значением рассеиваемой тепловой энергии (TDP), набор системной логики и графический контроллер. Сообщается, что по производительности в расчёте на один ватт затрачиваемой энергии новые аппаратные решения значительно — до 74% — превосходят разработки предыдущего поколения.
В платформе ASB2 упор сделан на компактность; главная задача AM3 — обеспечение повышенной производительности. Допускается использование процессоров с одним, двумя и четырьмя ядрами и показателем TDP в 8, 12, 15, 25, 45 и 65 Вт. Тактовая частота чипов может достигать 2,8 ГГц.
В обеих платформах используются графические контроллеры серии ATI Radeon HD 4200 с поддержкой программного интерфейса DirectX 10.1 и возможностью обработки видео высокой четкости в формате вплоть до 1080p. Предусмотрены технологии снижения энергопотребления и возможность вывода изображения на несколько дисплеев.
Применённый набор системной логики AMD 785E поддерживает стандарт PCI Express 2.0. Среди других характеристик новых аппаратных решений называется поддержка памяти DDR3 и шины HyperTransport 3.0.
Более подробную информацию о платформах AMD для встраиваемых устройств можно найти здесь.