Президент и исполнительный директор Intel Пол Отеллини демонстрирует кремниевую пластину с 22-нанометровыми чипами. (Форум IDF, сентябрь 2009 года, Калифорния, США, фото Getty Images.)
В распоряжении веб-источников оказалась информация о технических характеристиках первых процессоров Intel нового поколения с кодовым именем Sandy Bridge, выпуск которых намечен на начало 2011 года.
Платформа Sandy Bridge придёт на смену микроархитектуре Nehalem. Чипы следующего поколения будут изготавливаться по 32-нанометровой технологии с применением материалов с высоким показателем диэлектрической проницаемости (high-k) и транзисторов с металлическими затворами (metal gate).
Как сообщается, в первом квартале 2011-го «Интел» представит почти два десятка процессоров для настольных компьютеров и ноутбуков. Они получат два или четыре ядра и от 3 до 8 Мб кеш-памяти третьего уровня. Тактовые частоты будут варьироваться в пределах от 2,3 до 3,4 ГГц; для большинства новинок предусмотрена поддержка технологии Turbo Boost.
Sandy Bridge станут первыми процессорами Intel, поддерживающими технологию AVX — новый набор расширений, предусматривающий 256-битные векторные вычисления с плавающей запятой.
Отмечается, что максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) мобильных процессоров составит от 35 до 55 Вт. Для десктоп-моделей показатель TDP будет лежать в пределах 35–95 Вт.
Чипы получат интегрированные контроллер памяти DDR3 и видеоядро. Список готовящихся к выпуску изделий представлен ниже.
Перечень готовящихся к выпуску процессоров (изображение TechConnect Magazine).