Организация PCI-SIG (Special Interest Group) планирует завершить работы над окончательной редакцией спецификации стандарта PCI Express третьего поколения к июню следующего года.

Сверху вниз: слоты PCI Express x4, x16, x1, x16, а также обычный слот PCI (фрагмент снимка материнской платы DFI LanParty nF4 SLI-DR).
Современная спецификация PCI Express Base 2.0 предусматривает возможность передачи данных со скоростью до пяти млрд пересылок в секунду (5 GT/s, Giga Transfers per second). 16 линий PCI Express при этом обеспечивают пропускную способность до 16 Гб/с.

Максимальная скорость потока для стандарта PCI Express 3.0 будет достигать 8 млрд пересылок в секунду (8 GT/s). От двукратного увеличения скорости по сравнению с PCI Express 2.0 разработчики были вынуждены отказаться с целью повышения энергетической эффективности.

Для третьего поколения интерфейса PCI Express планируется обеспечить полную обратную совместимость с существующими стандартами. Кроме того, новая спецификация будет предусматривать дальнейшую оптимизацию процессов передачи сигналов и управления скоростью потока.

Изначально финальную редакцию спецификации PCI Express 3.0 планировалось обнародовать в нынешнем году, однако завершить работы в срок не удалось. В качестве новой даты публикации называется середина 2010-го. При этом ожидать появления первых устройств с поддержкой PCI Express 3.0 следует не ранее 2011 года.

Добавим, что на текущий квартал организация PCI-SIG запланировала выпуск версии 0.7 спецификации PCI Express 3.0.

No related posts.