С повышением скорости процессоров полоса пропускания общепринятой периферийной шины PCI становится «бутылочным горлышком», фактором, сдерживающим рост производительности персональных компьютеров. Однако повышение пропускной способности шины обойдется слишком дорого, и разработчики аппаратных решений находятся в поиске альтернативы, которая позволила бы шине соответствовать самым быстрым процессорам.

Конкурирующие между собой производители микросхем Advanced Micro Devices (AMD) и Intel независимо друг от друга разработали концепции шины нового поколения, соответствующей современным требованиям. AMD вырвалась вперед со своей разработкой HyperTransport, однако вопрос лидерства встал заново после того, как группа PCI-SIG, занимающаяся разрешением вопросов, связанных с PCI, и устанавливающая новые стандарты, рассмотрела сложившуюся ситуацию. Окончательное решение будет принято в пятницу, однако уже сейчас много говорит в пользу технологии от Intel под рабочим названием Arapahoe, также известной как 3GIO.

Arapahoe может использоваться для повышения скорости передачи данных в подсистемах сетевого взаимодействия, графики, хранения данных в связи с обработкой цифровых изображений или видео.

В случае одобрения замены PCI новой шиной, разработанной Intel, будет осуществлен плавный переход с PCI на PCI-X, уже существующую технологию с достаточно высокой полосой пропускания, а уже затем состоится окончательный приход 3GIO.

No related posts.